塑胶模具模流分析主要分析种类及功能介绍

一、填充分析（塑胶注塑模、包胶模、双色模、气辅模、发泡模、注塑压缩模、叠模、芯片封装、金属粉末等） 预测产品填充是否有迟滞、能否打满，填充是否平衡，结合线与包风位置，填充所需射压/锁模力大小，进胶位置/数目/尺寸以及模具与产品结构设计是否合理等.

二、流动分析预测产品填充能否打满，填充是否平衡，结合线与包风位置，填充所需射压/锁模力大小，进胶位置/数目/尺寸是否合理，最佳保压时间与产品保压效果，预测高应力区域以及可能出现焦痕/流痕/太阳纹/色差的区域，预测产品哪些区域最可能出现明显缩水等.

三、冷却分析 预测模具冷却水路布局是否合理，模具哪些区域需要加强冷却，判断产品壁厚设计是否合理，预测成型周期等.

四、变形分析+型芯偏移分析预测产品各方向的变形量和模具型芯偏移趋势及偏移量，结合调整水路/工艺参数/进胶方式/产品优化等进而提供变形量最小的可行方案,在模具制造前控制产品变形并可为预变形提供有价值的参考方案。对于型芯偏移分析，通过修正模具设计，减小填充过程对薄弱型芯的冲击强度，延长模具使用寿命.

五、气体穿透效果分析预测气体辅助成型中气体穿透距离，穿透效果，最佳进气位置与气道排布走向，评估气体辅助成型对产品收缩和变形的影响等.

六、芯片封装分析预测胶体流动状态（包封及结合位置、充型不全等）及金线折弯率及变形，评估进胶及金线设计合理性等。